覆铜板（CCL）行业持续多轮涨价，一体化龙头利润弹性拉满

2026年内行业累计涨价超40%，三重驱动：GB300/Rubin服务器26层高阶PCB刚需M7/M9超低损耗基材、电子玻纤布/HVLP铜箔上游原材料紧缺、供给端扩产周期长达2-3年；等自供上游原材料的一体化厂商，同时赚取板材+原材料双重涨价红利，中报业绩预期大幅上调。
配套增量逻辑：英伟达GB300机柜标配BBU超级电容稳压模组，厚铜PCB需求爆发，同步拉动厚铜型、铝基覆铜板新增需求。