阅摘笔记-3（20260626）
行业与公司动态
联想问天发布品牌焕新战略，推出万全异构智算平台V5.0、超节点解决方案及产业专著《词元工厂》；并宣布，2027年联想中国基础设施群将锚定1000亿元人民币收入目标，并剑指中国服务器市场第一。
海外调研机构SemiAnalysis分析师在一份报告中表示，长鑫到2026年底可能会缩小与美光科技的晶圆产能差距。他们预计，长鑫到年底每月将生产35万片晶圆，仅略低于美光科技估计的每月38.5万片晶圆。如果仅按晶圆产能排名，这将使长鑫接近成为业内第三大存储芯片供应商。不过，这些分析师指出，长鑫仍大大落后于两大领先的DRAM供应商三星和SK海力士。同时，他们预计这家即将上市的公司的年度营收将超过500亿美元，较2025年增长约五倍。
海光信息与同济大学正式签署战略合作协议，并推出国内首个国产千卡工科智算集群，为工科教育和工程科研带来专用算力引擎。
据新浪科技报道，商汤科技近期正秘密研发一款多模态大模型，该模型主要面向“设计”场景打造，意在对标OpenAI旗下GPT-Image 2，打造一款“会思考”的图像生成模型。目前，该模型在内部代号为“U1 Pro”，预计今年7月该模型将启动内部邀请测试，并向客户提供服务。
比亚迪储能发布户用能源生态系统BYD Residential Energy Ecosystem，并同步推出户储新品Battery-Box Mega。据比亚迪储能介绍，Battery-Box Mega专为小型工厂、农场、商店、酒店等场景设计，兼具工商业级性能与户用级便捷。
IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，新芯片设计性能最高提升50%，能效比其2纳米节点芯片提高70%，满足从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备的计算能力。
OpenAI与半导体巨头博通联合发布首款定制AI推理芯片Jalapeo。据披露，这是一款专为大语言模型（LLM）推理设计的专用集成电路（ASIC）。
康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。
根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供电架构研究，英伟达正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案，目标于2026年第三季完成备货，提供有需求的Vera Rubin客户选用，非标准配备。从各机柜的功耗设计来看，NVIDIA 800V Power Rack应将于2027下半年的Rubin Ultra系列后逐步放大采用情形，实际大规模采用目前估计将落在2028年。
高通正式发布面向AI数据中心市场的高带宽计算架构（HBC，High-Bandwidth Compute），旨在打破存储墙瓶颈，大幅提升内存容量和带宽。此HBC架构采用专用近内存计算方案，以硅通孔（TSV）工艺实现3D堆叠芯片设计，将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方。第一代HBC Gen1将搭载于AI250加速器，预计2027年年中启动商业化样品测试，第二代HBC Gen2将配套AI300加速器于2028年推出。
据知情人士透露，目前正处于M5系列周期的苹果公司，计划最早于今年为入门级Mac推出基础款M6处理器，但将史无前例地跳过该芯片的高端版本。苹果计划2027年推出下一代Pro和Max芯片，这些芯片将具备更先进的计算和图形性能，并作为全新M7系列的一部分亮相。此举是为了加速推进原本计划在稍后发布的技术。这一调整将有助于满足市场对设备端AI功能和图形密集型软件日益增长的需求。此举将标志着苹果首次在新世代中仅推出基础款芯片。
苹果宣布上调Mac、iPad及家居设备价格，以应对AI数据中心扩张引发的内存芯片及存储器空前短缺所带来的成本压力。该公司对Mac、iPad等产品全线提价，最高涨300美元，MacBook Air涨200美元，iPad Air涨幅达25%。苹果同时暗示，此次并非最后一轮调价，称已”到了需要开始对多款产品提价的时候”，为后续进一步涨价留下空间。
亚马逊宣布将增加130亿美元投资，用于扩展和支持印度的人工智能(AI)及云基础设施。这笔新增投资将扩大AWS在孟买和海得拉巴的数据中心容量。
陶氏公司宣布一系列定向投资项目，预计到2027年底总投资额约1亿美元，以扩大其全球特种有机硅产品的制造与创新能力。此次投资将增强陶氏公司在美国、中国和日本的特种有机硅的综合能力，重点聚焦先进有机硅材料及其加工技术。