康宁玻璃桥（Glass Bridge）对5家企业整体结论

全行业长期利好光模块主线，只是内部结构性分化：中际旭创、新易盛、源杰科技、东山精密整体利好；天孚通信短期中性、中长期存在高端FAU替代压力，但自身多元化布局可对冲利空；玻璃桥不会颠覆传统插拔式光模块，核心是解决CPO/NPO共封装架构量产瓶颈，打开AI高速光互联增量空间 。

一、先理清玻璃桥核心定位（避免误区）

玻璃桥不是用来替代可插拔光模块，而是光纤与光芯片（硅光/PIC）之间的耦合转接器件，替代传统方案里的高端FAU光纤阵列+精密机械对准组装，解决CPO长期良率低、耦合损耗高、无法返修、量产成本高的痛点，加速1.6T/3.2T硅光/CPO架构大规模商用。
简单链路变化：
传统：光纤→FAU光纤阵列→光芯片
玻璃桥方案：光纤→玻璃内置光波导→光芯片
康宁官方明确：玻璃桥是高端场景补充方案，普通FAU、传统插拔光模块长期并存，不会全面淘汰旧路线。

二、分公司逐一拆解利好/利空逻辑

1. 中际旭创：明确重大利好（行业最受益标的之一）

- 全球高速光模块+硅光龙头，英伟达、谷歌核心供应商，深度布局CPO、硅光1.6T/3.2T光引擎，玻璃桥打通CPO量产瓶颈，直接加速公司硅光CPO产品批量落地，打开长期订单天花板；
- 传统800G/1.6T插拔式光模块完全不受冲击，AI算力扩容带来基础盘持续增长；公司可和康宁开展上下游配套合作，借助新技术进一步降低封装耦合成本、提升良率；
- 机构一致观点：玻璃桥破除CPO产业化最大障碍，旭创作为CPO头部玩家，优先享受行业放量红利。

2. 新易盛：整体利好，逻辑与旭创同步

- 全球第二大高速光模块厂商，海外云厂商客户资源扎实，高端硅光、CPO研发同步推进；
- 玻璃桥推动整个CPO+高速光互联赛道扩容，行业整体需求向上，新易盛高端1.6T/下一代产品出货环境优化；
- 公司无源器件、封装配套布局完善，可适配玻璃桥新一代耦合方案，仅纯FAU单一业务环节无明显敞口，几乎无直接利空压力。

3. 源杰科技：上游光芯片环节，长期利好

- 主营激光光芯片（EML、CW激光器），玻璃桥只改变光路耦合方式，不改变光芯片本身需求；
- CPO规模化商用会大幅拉高高速光芯片用量，AI服务器算力密度提升，激光器芯片单服务器搭载数量增长，直接拉动源杰高端芯片出货；
- 耦合损耗降低后，光芯片功率利用率提升，下游客户对高端高性能激光器需求更强，产品结构有望持续升级。

4. 东山精密：利好，封装+光组件业务受益

- 公司布局光模块结构件、光电封装、光引擎组装，切入CPO整体封装环节；玻璃桥简化后端组装工序、提升良率，有利于东山精密封装代工业务降本增效 ；
- 花旗等机构近期上调公司目标价，核心逻辑就是CPO与新一代光互联架构渗透率提升，新技术放量利好光电集成封装赛道；
- 无FAU核心业务，不存在直接替代利空。

5. 天孚通信：短期中性，中长期结构性分化（核心唯一存在利空敞口标的）

利空点（核心风险）

天孚是国内FAU光纤阵列、无源耦合器件龙头，玻璃桥最直接替代的就是高端高密度FAU、分立耦合透镜组件，长期高端CPO场景下，传统精密V槽光纤阵列需求会逐步被挤压，高端无源器件单品增长放缓。

对冲利好（弱化利空，不会单边受损）

1. 天孚是平台型无源器件巨头，不止FAU，光引擎、高速连接器、MPO、封装配套品类极全，单一FAU业务占比有限；
2. 公司提前布局硅光耦合、新型光互连方案，可同步研发适配玻璃桥的配套组件，切入新技术供应链；
3. 短期（1-2年）玻璃桥仅小批量样品验证，大规模商用周期长，短期不会影响天孚现有FAU业绩，传统通信、中低速光模块FAU需求稳定；
总结：天孚并非利空标的，只是相比纯光模块龙头弹性偏弱，属于板块内结构性分化。

三、整体板块三大宏观判断

1. 传统插拔光模块基本无利空：玻璃桥主攻板上共封装CPO架构，当前数据中心主流插拔式800G/1.6T光模块仍是市场主力，需求不受冲击；
2. 利好整条AI高速光互联赛道：CPO量产难度下降，1.6T→3.2T迭代加速，算力资本开支拉动全产业链需求上行；
3. 利空仅局限单一高端FAU纯厂商，综合型平台企业、光模块整机、光芯片、封装厂商整体受益。

四、风险补充

1. 玻璃桥良率、成本规模化爬坡慢，商用落地进度不及预期；
2. 行业技术路线分流，硅光传统耦合、铌酸锂耦合等路线并行发展；
3. 上游康宁独家掌握核心玻璃工艺，国内配套厂商切入供应链存在壁垒。

需要我整理一份这几家公司CPO/硅光业务布局与FAU业务占比简明对比表吗？