高通今日宣布，扩大与Hugging Face的战略合作，推动由开发者驱动的开放AI生态，从终端延伸至云端基础设施。本次合作将聚焦三个核心方面，第一方面是通过将高通的数据中心基础设施与Hugging Face的AI存储基础设施相连接，推动开放AI模型的使用；第二方面是加速AI模型在搭载高通产品的各类终端与数据中心机架上的部署；第三方面是借助高通产品，实现跨终端与云端环境的智能体AI规划调度。这一合作旨在联合高通业界领先的从终端到数据中心的平台，以及Hugging Face的全球AI社区、模型生态与开发者软件工具，赋能智能体AI与混合推理规模化扩展的新时代。