【不造芯片的IBM把制程推到0.7nm！指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，半导体底层物理有望突破】

当地时间 6 月 25 日，IBM 在纽约约克镇高地（Yorktown Heights）发布了“全球首个亚 1 纳米芯片技术”：该节点名为 0.7 纳米（也称 7A），相对 IBM 2021 年发布的全球首个 2 纳米节点，新工艺的晶体管密度翻了一番，性能提升 50%，能效提升 70%。

IBM 还表示，该节点最早将在 2031 年前后量产。消息公布当日，IBM 美股盘前一度涨超 6%。

半导体行业已沿用六十余年的纳米刻度，被这家早已退出芯片制造的公司推至下一个数量级的入口。

现代主流芯片的基本构造是“互补金属氧化物半导体”（CMOS），即将 n 型和 p 型晶体管成对放置：前者靠电子导电，后者靠空穴（电子缺失位置）导电，两者结合，才能让芯片在静态时几乎不耗电。

作为全新一代半导体制造工艺，在 7A（7 埃，1 埃是一个氢原子的直径）节点下，一块指甲盖大小的硅片可集成近 1,000 亿个这样的晶体管，较前代 2 纳米节点的密度翻了一番。

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