【产业跟踪 】

半导体零部件|扩产周期叠加供需紧张，国产化渗透有望加速

AI需求驱动下，全球存储与先进逻辑扩产进入新一轮上行周期，半导体设备订单景气度持续拾升，并向上游零部件环节传导。

华西证券机械团队指出，国内半导体零部件市场空间有望从20025年的30亿美元提升至2028年的200亿美元，若考虑可出海产品，远期空间可达600亿美元，成长高度显著打开。

本轮零部件机的变化在于供高结构正在发生再定价。

随着海内外晶圆厂扩产上修，零部件供应持续紧张，部分环节已进入涨价协商阶段，行业定价逻辑正从需求侧转向产能供给侧。

相较设备整机，零部件环节品类多、认证周期长、良率影响大，短期供给释放难度较高，一旦海外扩产与国内扩产共振，缺货和涨价或将率先出现在高壁垒核心部件。

从细分方向看，射频电源、加热器、卡盘、阀门等直接影响设备稳定性和晶圆良率，技术门槛与客户认证壁垒较高，部分环节长期由日美厂商士导，国产化率仍处低位。

由于海外龙头扩产意有限，在需求快速放量背景下，供需缺口有望进一步放大，具备量产能力、客户导入优势和稳定交付能力的国内企业，将迎来从国产替代到全球补位的机会。

与此同时，优质耗材环节受益于存量设备OPEX支出以及海外客户放量，随着晶圆厂扩产推进，耗材需求具备更强持续性。

兴业电子指出，历史上设备公司原材料存货年化增速多在20%至30%，而当前设备订单增速已提升至40%至50%以上，预计2026年二、三季度零部件将迎来集中放量。

A股相关公司:

$先导基电 sh600641$

$新莱应材 sz300260$

$珂玛科技 sz301611$

恒运昌、京仪装备等。 http://t.cn/A6EsR9WP