高通今日在投资者日活动上宣布发布全新数据中心解决方案，涵盖高通飞龙™ C1000 CPU、高通® 高带宽计算（HBC）技术、高通飞龙™ AI300推理加速器、连接产品及定制芯片解决方案。所有产品均旨在实现最大化每瓦特性能与Token吞吐能力，同时降低客户总体拥有成本。全新平台进一步强化了高通在构建面向AI优化的全栈数据中心基础设施领域的布局，覆盖面向智能体与数据中心级别的CPU、AI推理加速器、高带宽光电互联及规模化高性能定制芯片解决方案。
高通公司CEO安蒙表示：“智能体AI正在推动数据中心AI推理需求的大幅增长。随着智能体AI成为主流工作负载，基础设施必须在更低功耗、更低成本的前提下实现更高性能。依托高通飞龙，我们将高性能低功耗计算能力引入数据中心市场。” http://t.cn/AXSN7lEt