康宁 Glass Bridge 玻璃光学互连组件基本概况

2026 年 6 月 24 日，康宁在韩国首尔举办的AI 数据中心光通信与互连技术大会上正式发布 Glass Bridge（玻璃桥）玻璃光学互连组件。该技术原型最早于 2024 年 2 月披露，本次是面向商业化落地的正式产品发布，隶属于康宁 GlassWorks AI 平台体系，核心瞄准下一代 AI 数据中心的共封装光学（CPO）与玻璃基板半导体封装场景。

核心解决的行业痛点
光子集成电路（PIC，即光芯片）的片上光波导宽度仅为数百纳米，而常规单模光纤的纤芯直径达数微米，二者尺寸相差数十倍，存在天然的 “尺寸鸿沟”。
传统光互连方案需要通过光纤阵列单元（FAU）进行高精度机械对准，再耦合到光芯片，存在对准难度大、组装成本高、良率难提升、I/O 密度难以突破等瓶颈，是制约 CPO 技术规模化落地的核心障碍之一。

技术原理与核心工艺
Glass Bridge 本质是一款集成了光波导的玻璃光学连接器，充当光纤与光芯片之间的 “尺寸过渡桥梁”：
康宁采用晶圆级离子交换（IOX）波导技术，在玻璃基板内部制备出纳米级精度的光波导通路，通过波导的尺寸渐变，实现微米级光纤到纳米级片上波导的光信号匹配传输。
光信号传输路径简化为：光纤 → 玻璃内部波导 → 光子集成电路，将原本需要外部机械对准的耦合过程集成到玻璃晶圆的半导体制造工艺中，从根本上降低了对准难度与组装门槛。

产品规格与性能指标
初期量产版本支持光子芯片核心间距30 微米及以上的应用场景，可满足高密度光 I/O 的部署需求。
官方设定的性能目标为：光纤与光子芯片之间的耦合损耗低于 2 dB，达到商用级光互连的可靠性与传输效率标准。

核心技术优势
高密度光 I/O 能力：在光子芯片前端实现高密度光学接口，适配 AI 算力芯片对超高带宽、低时延互连的核心需求。
简化组装、降本提效：省去传统方案中的可插拔光收发器、长距离光纤阵列单元（FAU），大幅简化光纤与光器件的对准、组装流程，提升封装良率，降低系统整体成本。
规模化制造潜力：基于晶圆级工艺制造，可适配半导体产线的规模化生产，匹配未来 CPO 技术的放量需求。

封装架构兼容性强：可与康宁的玻璃通孔（TGV）基板技术深度结合，实现 “电互连 + 光互连” 一体化的玻璃基封装方案，是康宁新一代 CPO 架构的核心组成部分。
产业合作与落地进展

康宁已与格芯（GlobalFoundries）达成深度技术合作，基于格芯 Fotonix 硅光子平台开发适配的可拆卸光纤连接方案，共同推进 Glass Bridge 的产业化验证与落地。目前康宁正联合多家芯片厂商、超大规模云厂商进行联合开发，推进该技术在下一代 AI 数据中心的部署验证Corning Incorporated。
产业价值

Glass Bridge 是康宁面向 “玻璃基半导体封装 + CPO” 产业趋势的核心布局，它将玻璃基板从单纯的 “电互连载板” 升级为 “光电一体互连载板”，有望突破当前 CPO 封装的光耦合瓶颈，加速共封装光学技术在 AI 算力场景的规模化应用，支撑下一代高带宽、低功耗的 AI 数据中心架构演进。