探底

大盘阶段：区间震荡
大盘评分：1.1分↓
追涨情绪：8.5分↑
波段拐点：7.7分↓
成交：加权均线上行，成交在线上运行。
大盘综述：昨天结束反弹后，今天A股继续下跌；A 股个股涨跌幅中位数为-1.97%，个股涨跌幅平均值为-1.29%。
后市判断：今天大盘评分、波段拐点向下，追涨情绪向上，大盘位于冷区间；趋势指标为空头。行情为结构性行情，后续要密切关注大盘的成交额。
大盘继续下跌探底，下一个交易日行情预期为震荡。

分时走势：今天大中小盘的表现为快速下跌后震荡的图形。
仓位控制：大盘位于冷区间，探底进行中，策略为1-2成仓。
关注板块：
1.复合铜箔：2.0分↑，强度63↑
2.PCB概念：2.2分↑，强度61↑
3.存储芯片：4.7分↑，强度75↑
4.先进封装：4.0分↑，强度70↑
5.CPO概念：2.6分↑，强度64↑
6.玻璃：1.3分↓，强度50↓
7.半导体：5.6分↑，强度77↑
8.光刻机：3.4分↑，强度57↓
9.小金属：1.8分↓，强度33↓
10.培育钻石：3.6分↑，强度67↑
11.玻璃基板：1.2分↑，强度59↑

MLCC、玻璃玻纤、半导体板块领涨，贵金属、油气开采、工业金属板块领跌。在美股美光业绩利好的刺激，AI 算力硬件的半导体、存储芯片、先进封装、CPO概念继续强势，半导体、存储芯片指标达到高位面临震荡，明天谨慎追涨，在大盘连续下跌的影响下，存在获利了结补跌的风险；复合铜箔、PCB概念回暖，短线关注板块轮动机会。
潜力轮动板块关注：玻璃基板、小金属、复合铜箔、PCB概念。
多一些客观数据，少一些主观臆测，会走得更远更稳！
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大盘评分体系说明：0-1分为极冷，准备抢反弹；1-2分为冷；2-2.5为微冷；2.5-3分为微热；3-4分为热；4-5分为极热，随时减仓止盈。
板块强度（强弱指标）说明：强弱指标理论在0-100之间波动，中值为50，数值越大越强，超过80为极热且容易见顶转跌。