【MWC 2026现场｜手握核心“入场券”，#星思半导体展示国产卫星互联网NTN基带芯片全栈实力#】#MWC 2026现场##星思半导体##2026世界移动通信大会#

2026年6月24日至26日，2026世界移动通信大会（MWC上海）在上海新国际博览中心盛大开幕，本届大会以“众智启新”为核心主题，空天地海一体化通信作为6G时代的核心支柱，成为全球通信产业关注的焦点。作为国产低轨卫星互联网NTN基带芯片的领军企业，星思半导体携全系列星地融合芯片、模组及终端解决方案重磅亮相，直观展现了国产卫星互联网通信技术的成熟度与商业化潜力。http://t.cn/AXS9X8QG