6.25收盘精简复盘+明日实操应对

一、指数概况

- 两市放量3099亿
- 创业板如期反包修复+再创阶段新高，新易盛主线贡献极强动能
- 科创昨日反包，今日继续强势新高，板块进入加速赶顶阶段
- 沪指弱势磨叽，周一阴线修复力度偏弱，依旧按震荡上行趋势跟踪，不激进追涨

二、主线板块梳理

1、光模块

本轮最后一轮恐慌杀跌结束，板块正式见底转势
新易盛等龙头走出明确反转买点
行情核心驱动：二季报业绩预期
明天看点：板块整体持续性，只做前排核心龙头，后排跟风分歧风险极大，易中天权重走势更稳

2、半导体

- 存储芯片：博弈晚间美光利好隔日溢价，明日优先逢高兑现
- 半导体材料：日内强势领跑
- 设备：趋势最稳健，优先分批低吸长线持有
- 封装：大概率跟随板块分歧调整
整体高位连续上涨，明日属于分歧兑现窗口，严控仓位不追高

3、锂电锂矿

日内偏弱属于正常震荡洗盘，趋势未破
只做低位套利，不长期扛单、不恋战持仓

4、其他轮动方向

PCB、MLCC、玻璃、液冷同步修复
跟随光模块节奏走，以中际旭创新高为锚定
液冷催化充足、筹码结构健康，后续具备持续跟踪性价比

三、持仓&操作计划

1. 半导体：君正撤单、德明利套利、佰维减持；长电明日高抛为主，酌情低吸留底仓
2. 尾盘低吸拓荆科技设备底仓，避免踏空主线
3. 光模块：长光华芯、联特、仕佳光子、亨通光电分批布局，仓位偏重
4. 总仓位7成，光模块占比更高

四、明日核心策略

1. 科创加速冲高，分批兑现利润，不追高位加速
2. 半导体聚焦设备主线，轮动快、分歧大，只低吸不追涨
3. 光模块只抱团前排核心，后排弱势一律去弱留强
4. 伺机低吸优质液冷标的，承接前期强势资金
5. 全市场连续反弹后，明日整体偏逢高兑现+谨慎控仓为主