杨德龙：AI科技时代 我国芯片半导体产业发展前景依然广阔
杨德龙系前海开源基金首席经济学家、中国首席经济学家论坛理事

这轮科技行情已经走了一年多的时间。从去年年初开始，我提出了六大赛道的观点，这六大赛道将是AI时代最受益的六大方向，受益顺序也有先后之别。从过去一年半的时间来看，初步验证了我的判断。

第一大赛道是芯片半导体，第二大赛道是算力算法，第三大赛道是人形机器人，第四大赛道是商业航天，第五大赛道是固态电池，第六大赛道是生物医药。从受益的先后顺序来看，确实如此，市场表现也按这个顺序逐步启动。芯片半导体和算力算法是最先受益、也是最先表现的。

今天从产业角度分享背后的逻辑，让大家清晰把握这轮科技牛。

第一大赛道是芯片半导体。芯片半导体是整个AI产业的底层技术。无论大模型、算力设备，还是机器人、智能硬件，都离不开芯片。芯片是AI时代卖铲子的人。有一句老话说，挖金子的不一定赚钱，但卖铲子的大概率赚钱。芯片半导体第一个受益，就是因为它在产业链最上游，景气度变化会沿着产业链往下传导。

从产业逻辑看，芯片半导体是典型的“周期+成长”行业。周期属性来自供需波动，成长属性来自技术迭代和应用扩展。在AI大数据模型出现前，芯片半导体需求主要来自手机、笔记本电脑、新能源汽车等传统领域，存在明显周期性。需求上升时，半导体价格大涨，从深圳华强北的芯片价格就能看出。过去两年出现大幅上升，当产能释放、需求不再旺盛时，又会出现大幅跌价。许多半导体企业经历过从暴利到爆亏的过程。

现在，它的成长性来自技术迭代和AI应用，直接催生了指数级增长的需求。比如AI数据模型所需的高端芯片HBM，基本被三星、海力士、美光三家公司垄断。这三家公司将产能集中在毛利率较高的HBM芯片上，传统存储芯片如内存和闪存则出现严重供不应求，这给我国芯片企业带来巨大机会。包括存储双雄（长鑫科技和长江存储），迎来大量订单，利润暴涨，一改往年亏损局面。三星、海力士和美光在扩产，但产能释放需要两年时间，因此两年内芯片领域供不应求的情况仍然存在，让这一轮芯片半导体景气度维持更长时间。当然，不同类型芯片早晚会出现产能过剩。但在产能过剩前，预计景气度还有望向上，可以适当关注。

将半导体产业链拆开看：上游是设计软件、IP授权、半导体设备材料；中游是芯片设计、制造、封装测试；下游是手机、汽车、服务器、AI加速卡等应用。每一层技术壁垒不同，设备和材料环节壁垒极高，但一旦突破，客户粘性非常强。设计环节比拼架构能力和软件生态，制造环节比拼工艺精度和良率。大家看产业链时可以关注一个指标——国产化率。不同环节国产化率差异很大，有的接近30%到40%，有的还在个位数。这个数据公开，大家可以自行查询，从而更深入了解产业。
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