硬件板块中军局部走强，明日重点观察日内滞涨标的修复力度。
PCB赛道延续强势，上游铜箔、电子布、基板、MLCC等细分弹性充足，各分支核心标的景气度维持高位。
先进封装昨日领涨后今日顺势加速，明日放量将考验板块持续性；
半导体多条低位分支同步异动，具备估值位置优势。
发布于 湖北
陈年好事
硬件板块中军局部走强，明日重点观察日内滞涨标的修复力度。
PCB赛道延续强势，上游铜箔、电子布、基板、MLCC等细分弹性充足，各分支核心标的景气度维持高位。
先进封装昨日领涨后今日顺势加速，明日放量将考验板块持续性；
半导体多条低位分支同步异动，具备估值位置优势。