光芯片制造有一个环节，排巴机、拆巴机、AOI检测，国内95%的份额在一家公司手里，智立方。

今天CFCF 2026在苏州开幕，智立方VP毛建上台讲CW和硅光芯片的智能制造。光芯片从晶圆切下来做成巴条，再拆成单颗芯片，这三步全靠这些设备。之前是日本一家供应商独家，智立方做了几年切进来，国内份额干到95%，全球累计出货超200台。
光模块产能在往上走，下游光芯片厂扩产，上游设备第一个吃到需求。

另外，智立方的存储设备在送样合肥。过了的话，从光芯片跨进存储制造设备，多了一条腿[开学季]
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