高通这次的HBC技术相对GPU+HBM的组合提升了带宽，更大程度避免“内存墙”出现。而且不用2.5D封装和Interposer，成本上也有进一步降低。这个技术和τ有一定的异曲同工之处，都利用了更先进的混合键合技术。
发布于 四川
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