半导体涨价潮从“预期”变“现实”：台积电3nm涨15%，中芯、联电全面跟进

半导体涨价，这次不是狼来了。

台积电3nm下半年涨15%，2027年还要再涨5%-10%。联电下半年启动选择性涨价，8吋晶圆涨10%-15%。中芯国际涨价效应Q2已体现，Q2收入指引环比增14%-16%。AI需求成长速度远超市场预期，客户排队状况未见缓解——这轮涨价不是短期脉冲，而是供需结构根本性转变。

涨价的逻辑链清晰得可怕：AI算力疯狂吞噬晶圆产能，把成熟制程也挤到供不应求。硅片、光刻胶、电子特气、靶材全线跟涨。SEMI已将全球前段设备市场预期从1316亿上调至1522亿美元。

设备端最先感受到水温：中证半导体材料设备主题指数盘中涨超3%，近5日资金净流入超46亿元。材料端同样疯狂——六氟化钨、电子特气、靶材集体冲高，硅片三巨头同步上调12英寸报价。

核心受益方向梳理（基于产业链图谱）：

设备端，刻蚀设备看中微公司、北方华创；薄膜沉积看拓荆科技；涂胶显影芯源微独一份；量测检测中科飞测、精测电子；封测设备华峰测控、长川科技、金海通领涨。

材料端，大硅片沪硅产业、立昂微；光刻胶彤程新材、南大光电；电子特气华特气体、金宏气体；CMP抛光垫鼎龙股份、抛光液安集科技；靶材江丰电子、有研新材。

封装基板，深南电路、兴森科技。

当台积电3nm涨价15%、联电8吋涨10%-15%、中芯国际Q2全面体现涨价效应，当全球晶圆制造设备市场规模上修至1522亿美元——这不是一轮普通的周期反弹，而是一场由AI需求驱动的、不可逆的长景气周期。

设备与材料，是这轮涨价潮中最先、也最确定受益的“卖铲人”。