一、芯片（主线核心：存储周期反转+半导体材料国产替代）

整体逻辑：美光业绩超预期，AI拉动HBM、存储需求爆发，叠加光刻胶、电子材料涨价，板块估值修复。

1. 存储龙头：兆易创新（国产存储核心，绑定长鑫）、太极实业（HBM先进封测）、德明利（存储控制芯片）、晶方科技（存储封装）

2. 半导体材料：彤程新材、雅克科技（光刻胶/HBM前驱体，本轮弹性核心）、三孚股份（电子特气刚需）

3. 功率芯片：三安光电（光芯片+化合物半导体，同时联动CPO）、士兰微（车规功率国产替代）

二、CPO（算力光互连主线：1.6T/3.2T光模块放量）

整体逻辑：海外云厂商上调资本开支，CPO共封装光学成为算力升级必经路线，光芯片、磷化铟材料紧缺。

1. 先进封装配套：长电科技、华天科技、深科技（算力芯片/光模块封装）

2. 光通信全产业链：永鼎股份（光棒+自研光芯片+CPO模块）、剑桥科技（800G/1.6T光模块龙头）

3. 上游稀缺材料：云南锗业（磷化铟衬底，CPO核心耗材+战略金属双重逻辑）

4. 设备配套：超声电子（高速PCB基板）、快克智能（光模块精密焊接设备）

三、小金属（涨价+战略资源重估双逻辑）

整体逻辑：锗、钽、锆纳入战略矿产，供给收紧；AI服务器、光通信持续拉动耗材需求，量价齐升。

• 驰宏锌锗、豫光金铅、株冶集团：铅锌冶炼，伴生锗、铟稀散金属，受益资源涨价

• 东方锆业：海外锆粉体断供，产品持续涨价，固态电池新增需求

• 东方钽业：钽电容为AI服务器刚需，钽价年内大幅上涨，高端靶材国产替代

四、PCB（算力硬件中游，上游材料涨价传导利润）

整体逻辑：AI高速服务器PCB、CCL覆铜板原料涨价，1.6T光模块配套高端板材缺口大。

• 亨通股份：高速铜箔+PCB配套，算力硬件上游

• 凯盛科技：TGV玻璃基板，适配新一代CPO载板

• 利和兴、平安电工：服务器PCB、精密结构件，算力设备配套

整体总结

1. 最强主线：芯片+CPO，AI算力硬逻辑，机构资金主攻，中军标的稳定性更强；

2. 涨价弹性支线：小金属，政策管制+供需错配，短线爆发力高，但周期波动大；

3. 中游配套：PCB，板块跟风属性，依靠上游材料涨价催化，弹性偏弱；

4. 联动关系：云南锗业、三安光电同时跨CPO+芯片+小金属三条赛道，题材共振最强。