昨天康宁在首尔POSCO Tower Yeoksam举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，核心是发布：Glass Bridge 玻璃光学互连组件

Glass Bridge是一款直接连接光子集成电路（PIC）与光纤的玻璃光学连接器，主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场。

⭕️解决的核心问题——"尺寸鸿沟"：
- 片上光波导宽度仅有数百纳米
- 光纤纤芯宽度达数微米
- 两者相差数十倍，直接对接几乎不可能
- Glass Bridge 作为"过渡桥梁"，通过玻璃内部波导实现精准对接

技术实现：
- 采用晶圆级离子交换波导技术
- 在玻璃内部形成光学通路，将光纤传输的光精准导入光子芯片
- 首款产品支持光子芯片核心间距 30微米及以上
- 目标耦合损耗低于2dB

带来的改变：
- 在PIC前端实现高密度光学I/O接口
- 简化光纤与光子器件之间的对准和组装流程
- 省去传统可插拔收发器或长光纤阵列单元

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⭕️下一代CPO架构展示

除Glass Bridge外，康宁还展示了一套将玻璃基板与光学互连相结合的下一代CPO架构：
- 玻璃基板配备TGV（玻璃通孔）
- 玻璃表面形成光学波导
- 连接倒装芯片（flip-chip）安装的光子器件
- 目标：解决未来基于玻璃基板的半导体封装需求

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Ko Joo-hyun 在会上表示：

> "光纤需求持续增长，对更高密度和性能的要求也在不断提升。通过整合从光纤、线缆到连接器和光学耦合等技术的 GlassWorks AI 平台，我们正在满足下一代数据中心的需求。"