高通搞了个新东西叫HBC，直接把计算单元堆在DRAM底下，号称能砸穿AI内存墙。官方数据是每瓦带宽比HBM高出6倍，这意味着未来AI芯片的能效比可能再上一个台阶。这种堆叠方案对散热和工艺要求肯定不低，但思路确实够硬。
#高通##HBC##AI芯片#
发布于 重庆
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高通搞了个新东西叫HBC，直接把计算单元堆在DRAM底下，号称能砸穿AI内存墙。官方数据是每瓦带宽比HBM高出6倍，这意味着未来AI芯片的能效比可能再上一个台阶。这种堆叠方案对散热和工艺要求肯定不低，但思路确实够硬。
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