AI上游材料全线涨价，量价齐升锁定中报业绩红利

随着AI算力建设持续提速，产业链上游原材料接连掀起涨价潮。多个细分品类在短短半年内价格实现翻倍上涨，产能扩张跟不上订单增长，库存持续走低，不少企业接连上调出厂价格。在半年报业绩披露窗口期，这类具备涨价逻辑的标的，利润兑现确定性更强，正在成为资金抱团布局的重点。

电子玻纤布是PCB产业链最紧俏的一环。AI服务器电路板订单爆发，高端电子布产能短期很难快速释放，现货价格直接实现翻倍。金安国纪作为行业龙头手握充足订单，中国巨石的高端产能长期供不应求，宏和科技的超薄电子布库存已经见底，多轮涨价顺利落地。除此之外，设备厂商与深加工企业也同步吃到行业扩产红利，整条产业链景气度持续走高。

半导体电子特气迎来供需错配行情。六氟化钨作为HBM先进制程的核心耗材，年内价格暴涨两倍以上。海外大厂主动缩减产能，国内国产替代进度加快，昊华科技、华特气体这类头部厂商订单排期持续拉长，中船特气、和远气体的产能满负荷运转，产品价格稳步上行，盈利空间被持续打开。

光通信产业链的涨价力度更为惊人。光纤预制棒现货紧缺，最高涨幅已经达到550%。长飞光纤牢牢掌握光棒核心产能，优先保障自用订单，亨通光电、中天科技手握长单锁价，充分享受现货涨价红利。算力机房大规模建设，直接拉动光纤需求，上游光棒紧俏会持续传导到下游环节，相关企业二季度盈利继续高增。

大尺寸硅片紧跟芯片扩产节奏，价格累计上涨四成。海外厂商严控出货量，国内12英寸硅片供不应求。沪硅产业、TCL中环的大尺寸产能持续紧张，立昂微同步布局硅片与功率器件，充分承接AI芯片扩产带来的增量。下游配套的溅射靶材同样水涨船高，有研新材、江丰电子产品涨幅接近七成，先进制程订单长期饱满。

覆铜板紧跟上游原料同步提价，年内涨幅接近六成。电子布与铜箔成本同步抬升，生益科技、南亚新材接连发布调价通知。下游服务器PCB订单持续爆满，成本压力顺利向下游转移，企业毛利率稳步修复。