凌晨英伟达股东大会
对A股算力链的一次完整映射

先说这场会唯一的硬信息
大部分内容是ROI叙事
和50%+自由现金流回报政策
对供应链真正有意义的只有一句

Vera Rubin 已经全面投产
料号和材料在CES、GTC早已定型
这次不是新方案
而是需求侧的时点确认
把H2 2026放量
从"计划"坐实为"正在发生"
所以正确读法不是普涨
是分层 + 两个预期差

一、PCB / CCL 链
逻辑：Rubin相对GB系列
CCL从M7升级到M8/M9，铜箔升级到HVLP4
层数从22层往30+层走，单台PCB价值量代际提升

A股环节梳理（供应关系与收入占比需自行核验）
PCB制造
沪电股份 胜宏科技
深南电路 景旺电子 广合科技

CCL覆铜板
生益科技 南亚新材 华正新材
上游树脂
东材科技（碳氢树脂）
圣泉集团（PPO/碳氢）
电子布 / 玻纤
宏和科技 中材科技
菲利华（石英布 Q-glass）
高速铜箔
铜冠铜箔 德福科技

预期差在料号分级

市场把"Rubin=M9全面放量"线性外推
实际是按板分级、混合用料
产业链口径（需核验）：
部分板降级M8、互连降M7
只有最高规格背板锁定顶级
英伟达已联合沪电启动M10测试，瞄准Scale-up正交背板和交换板 Dfcfw
含义：M9的"量"可能比叙事窄
M10向PTFE迁移
是材料格局再洗牌的关键变量

二、光模块 / 光互连 链
大会强调三张网络
Spectrum-X规模超所有以太网同行总和
networking是真顺风

但Rubin引入CPO
是这条链的结构性分水岭
英伟达策略是光铜并举
机柜内scale-up用铜，跨机柜scale-out才用光
CPO把光引擎直接塞进交换芯片封装，
利润向产业链上游高壁垒器件转移 RadiantPedaily

A股环节梳理
光模块
中际旭创（英伟达2026年1.6T采购约八成，市场口径）
新易盛（GB200/GB300认证）
华工科技 光迅科技 剑桥科技 EET China
光引擎 / 光器件
天孚通信（英伟达1.6T硅光引擎直接供应商，市场口径）

光芯片（最高壁垒）
源杰科技（CW光源）
长光华芯（EML）
仕佳光子
东山精密（索尔思 InP EML）

MPO / 连接
太辰光（经康宁进英伟达链，但2025Q4利润受挤压） Eastmoney
ELS外置光源 / Micro TEC
富信科技（日本垄断环节的国产稀缺突破） Eastmoney

光纤
长飞光纤
预期差在两点
一是增量不是替代
CPO当前渗透率约0.5%，2030年才约35%
可插拔在scale-out仍是绝对主力
非线性放量大概率2028年后 Eastmoney

二是价值上移
纯模组组装利润被上下游双挤
能自供光芯片 / 光引擎的
抗替代性最强

三、两条链共同的纪律

商用元年不等于替代元年
情绪高点接的
往往是几年后才兑现的故事

高端光芯片国产化率仅个位数到一成左右
卡脖子风险真实存在 Pedaily
龙头估值已不便宜
进度不及预期容易杀估值

该盯的是数据不是表态
PCB：台系CCL月度营收
M9实际渗透板数 vs 降级板数
光模块：Spectrum-X实际出货、台积电COUPE良率、ELS/TEC国产导入进度 Eastmoney

当这些从"计划"变成"数据"
才是主题走向业绩的真正拐点

不构成投资建议，数据请自行核验