晶圆代工景气持续上行，关注国产替代机遇！

在昨天的盘面上，AI硬件板块卷土重来，再次成为市场主角。这背后部分得益于两大催化：一是韩国股市盘前，三星电子宣布拟回购90万亿韩元股票用于发放奖金，股价出现了明显反弹，收盘涨幅接近10%，成为推动韩国KOSPI指数上涨的核心动力；二是早盘消息面上，据IT之家，科技分析师 Tim Culpan（蒂姆 · 库尔潘）透露，台积电向客户表示，所有先进节点都将面临涨价，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程。据悉，整体涨幅约5%至10%，影响范围涵盖台积电约 75％的晶圆营收来源。今天，锐叔准备就第二则消息，来聊聊晶圆代工。

当前，晶圆代工迎来新一轮增长周期。根据SEMI数据，晶圆代工行业在2020-2022年由5G手机、PC等多元需求驱动的“缺芯”超级周期，市场规模从2000年的781亿美元快速跃升至2022年1225亿美元的历史峰值后，于2023年回调10.8%至1088亿美元，完成库存修正。2024年，受AI与高性能计算热潮拉动，市场规模预计反弹至1289亿美元。展望未来，行业增长中枢明确上移，2024-2030年复合年均增长率预计达15.7%。至2030年市场规模有望突破3000亿美元。

从下游市场看，AI驱动下数据处理已跃升为晶圆代工最大终端市场。2020年一季度至2025年二季度，在AI服务器、云端训练芯片及先进封装的强劲需求拉动下，台积电高性能计算收入自307亿美元跃升至1852亿美元，增速与占比持续领先。据Omdia数据，数据处理板块规模于2023至2025年间新增约2000亿美元，总收入实现翻倍增长，其收入占比已攀升至46%，预计2026年将突破50%。相较之下，有线与无线通信板块份额稳定在20%左右；消费电子等传统需求则持续收缩。工业与汽车板块在智能化趋势中温和回落，预计2025年下半年触底。展望未来，随AI算力需求持续快速增长，数据处理引领地位或将长期延续。

地缘政治、AI芯片需求与区域补贴政策正形成合力，将全球晶圆制造格局推向“China for China”、“US for US”及“Non-China for Non-China Customers”三大阵营的分化态势。在海外针对我国芯片供应链持续施加高压封锁的背景下，单纯依赖海外代工厂已成为影响我国芯片供应稳定性的潜在风险敞口。构建独立且完整的本土芯片制造体系已从“可选项”转变为“必选项”。未来，中国有望在与全球体系部分脱钩的背景下，独立孕育出一套从设备、材料到制造的完整生态，无论是先进制程还是成熟制程，都或将诞生具备全球竞争力的细分领域龙头。

回顾过去几年，中国半导体制造产业在成熟制程领域的已见成效，随着本土晶圆厂产能的持续爬坡与良率提升，当前28nm及以上成熟制程已基本实现供应链的自主可控。中国大陆2025年计划建设的3座晶圆厂，主要集中于成熟制程领域。这些产线主要服务于汽车芯片、工业控制等内需市场，意味着汽车电子、物联网、电源管理等关键领域的芯片安全得到了高度保障。据TrendForce，2023年成熟节点中国大陆产能占比为31%，到2027年，该数字有望达到39%。往后看，先进制程的国产化将接力成熟制程，成为芯片自主可控的下一阶段核心逻辑，中国先进逻辑晶圆代工市占率有望稳步提升。

集邦咨询数据显示，2026年全球前十大晶圆代工厂8英寸平均产能利用率已逼近90%，较2025年大幅提升10个百分点。国内8英寸特色工艺产能利用率更是超过96%，IGBT、电源管理芯片、车载MCU等相关产线持续满产；12英寸成熟制程的全球新增扩产近七成由国内晶圆厂主导，进一步巩固了国内厂商在成熟制程赛道的供给优势。此外，随着台积电等海外晶圆代工龙头将产能优先向高利润的AI相关先进制程倾斜，主动缩减8英寸成熟制程产能，大量原本排队、难以拿到海外产能的芯片设计订单，开始向国内代工厂转移。国内晶圆厂直接承接了这部分外溢需求，部分厂商已在6月宣布上调代工价格10%，行业量价齐升的趋势明确。

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