6.25股市个股重大消息

一、大额扩产/产业投资（硬科技主线）

- 昀冢科技（688260）：控股子公司拟在安徽池州投建高性能MLCC产线，总投资15亿元（分两期落地），扩充高端电子陶瓷电容产能，匹配AI硬件与新能源下游需求。
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- 红板科技（603459）：拟投入最高9亿元升级高阶HDI精密电路板产线，主打COB直显、车载高端PCB产品，建设期12个月。
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- 东阳光（600673）：控股子公司拟签署总额不超2亿元的IDC服务采购合同，用于算力机房设备托管运营，算力业务进入规模化落地阶段。
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- 盛邦安全（688651）：拟投资2.49亿元建设智能通信安全研发制造基地。

二、订单与业绩增厚

- 中兰环保（300854）：全资子公司拟中标1.86亿元固废资源再利用项目总承包工程。
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- 天顺股份（002800）：下属子公司合计获得海南省航空货运奖励补贴4385.39万元，款项已到账。
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- 亿纬锂能（300014）：孙公司收到思摩尔国际现金分红3.75亿港币，直接增厚当期投资收益。

三、回购与股东增持

- 上海谊众：实控人、董事长提议公司回购股份，释放股价维稳信号。
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- 伟星新材：董事长告知已增持公司股份并作出后续增持承诺。
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- 国邦医药：截至6月24日，已累计回购股份占公司总股本的1.07%。

四、研发与经营进展

- 华东医药（000963）：全资子公司注射用HDM2005药物获批开展临床试验，创新药管线再推进。
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- 金发科技（600143）：千吨级聚醚酰亚胺（PEI）中试线已投产并进入小批量销售，可应用于电子、汽车、医疗等高端领域。

五、股权变更/复牌

- 中广天择（603721）：控股股东变更为城发文旅，实控人仍为长沙市国资委，公司股票今日复牌。

风险提示：以上仅为公告信息整理，不构成任何投资建议；需区分短期事件性利好与长期基本面价值，警惕高开兑现风险。