6月25日A股策略：资金抱团业绩线，聚焦硬核科技

一、核心策略

市场噪音太多，短期涨跌、热点轮动全是干扰。前天下跌是情绪宣泄，根本不是风格切换——低位板块冲高回落，纯套利。昨天惯性低开后资金快速回补，科技强者恒强，不少再创新高。

策略很简单：拥抱业绩，屏蔽噪音。

二、科技在“缩圈”，别碰伪科技

科技三年牛市，鱼龙混杂。现在是业绩窗口期，炒高的趋势票必须业绩过硬，否则主力自己都拿不稳。

今日强势细分（全是业绩线）：

· 半导体：CPU/ASIC（海光信息、寒武纪）、先进封装（通富微电、长电科技）、存储原厂（兆易创新、北京君正）、高端设备（北方华创、中微公司）、晶圆代工（中芯国际）

· AI硬件：液冷（英维克、申菱环境）、光芯片（源杰科技）、AI电源（欧陆通）、算力租赁

· 上游材料：持续强势，国产替代逻辑硬

上游材料核心标的：

· 电子特气（六氟化钨）：中船特气、昊华科技、华特气体，日本断供叠加AI/HBM需求爆发，价格暴涨，是当前确定性最强的材料分支

· 钨及相关制品：中钨高新、厦门钨业、翔鹭钨业，出口管控导致全球供应紧缺，也是去日化概念的核心载体

· 光刻胶/抛光材料：南大光电、上海新阳、安集科技、鼎龙股份，国产替代持续推进，高端制程渗透率提升
· 靶材/硅片：江丰电子、沪硅产业、立昂微，晶圆厂扩产背景下材料需求刚性

· 稀有金属：云南锗业，锗、磷化铟受出口管制及光模块需求拉动

· 先进封装基板：沃格光电、凯盛科技（玻璃基板）、中瓷电子（陶瓷基板），先进封装技术突破带来增量空间

· 特种工程塑料（LCP）：金发科技，用于AI服务器高速连接器

三、几个关键分歧点

①功率半导体（士兰微、斯达半导、扬杰科技）

炒的是困境反转，不是高景气。车用芯片价格见底，博弈下半年修复。但跟AI驱动的高景气赛道本质不同，我更偏好后者。

②光模块/PCB（中际旭创、新易盛、天孚通信）

供应链紧张，订单做不完，景气度没变，耐心持有。

③液冷（英维克、申菱环境）

Q2没业绩，别慌。业绩释放在Q3，Rubin拉货和国内云厂提速的节点。别看到Q2miss就乱跑。

④去日化概念

日本钨断供，下月面临停产，事件持续催化。中船特气、昊华科技（六氟化钨）、中钨高新、厦门钨业（钨制品）是核心受益标的，短线关注套利机会。

一句话总结：资金缩圈抱团真业绩，上游材料+硬核科技是主战场，守好筹码，别被噪音震下车。