机构研报工头脱水
1，mSAP工艺是高端PCB制造的主流选择，将伴随PCB高频高速趋势而规模化应用。当下具有mSAP能力PCB厂商均在扩张产能。高工艺要求下mSAP产业链部分材料、设备环节紧缺。关注上游核心设备与材料环节。

2，AI服务器MLCC价值量五年CAGR85%-100%，供需缺口至少延续至2028年。

3，封装测试是半导体产业链后道核心工序，承接晶圆制造后段，完成芯片切割、贴装、键合、密封、电性测试与可靠性验证。期玻璃基板、华为韬定律等将封测环节地位提升至新高度。重点关注华测检测，苏试试验。