#半导体板块迎来一只十倍股#6月25日盘前早读

工信部6月上旬印发人工智能+通信三年行动方案，将CPO共封装光学划定为下一代算力互联核心技术。行业基本面来看，800G光模块已实现规模化批量交付，1.6T光模块正进入头部客户送样验证周期；头部光模块企业海外订单充足，长周期订单保障业绩确定性较强。外围消息：金价跌穿4000美元。

核心标的（海外出海主力）

中际旭创、新易盛、天孚通信：国内光模块出海核心企业，长期深度绑定全球头部云厂商，整体出货量位列全球第一梯队。

产业链配套优质公司

华工科技、光迅科技、剑桥科技：布局光芯片、无源器件等关键环节，补全产业链短板，助力国内光通信全产业链自主可控建设。

理性投资提示

目前CPO技术仍处于产业化起步阶段，上市公司当期业绩主要由成熟的高速光模块业务支撑，新技术产能释放、利润兑现存在时间周期，切忌单纯炒作题材，需跟踪产业落地进度。