#a股##芯片# 半导体
2板：宝光股份
1板：建业股份、太极实业、汇成股份、亚翔集成、宇晶股份、深桑达A、华亚智能、长电科技、万通发展、彤程新材、金 海 通、深 科 技、聚辰股份、快克智能、雅克科技、永新光学、万润股份、盛剑科技、新 相 微、柏诚股份、兆易创新
事件：存储扩产周期叠加AI算力对先进制程和先进封装的拉动，有望推动设备材料环节景气度持续超预期。 http://t.cn/z8ADYQE
发布于 浙江
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