除了存储之外，昨晚还有一个值得关注的新催化来自康宁。
康宁正式发布GlassBridge技术，目标直指共封装光学（CPO）目前最大的产业瓶颈——光纤与光子芯片之间的高精度耦合问题。传统封装高度依赖人工和机械调校，而GlassBridge试图利用半导体级制造工艺实现自动化、高精度封装，有望降低成本、提高良率，并推动CPO真正进入规模化商业应用阶段。
如果GlassBridge后续顺利推广，将同时利好玻璃基板、光通信以及CPO产业链。对于A股而言，玻璃材料、玻璃基板、光纤以及相关设备企业，都有望持续受到资金关注，相关方向未来仍值得重点跟踪。