在AI时代，先进封装的价值量提升幅度＞晶圆代工。

这是因为，芯片行业进入2nm制程以后，很难再继续微缩下去了，要强行微缩也可以，但成本直线上升、良率下滑，不划算了。于是整个行业的研发重心，转向了解决芯片间的互联带宽、延迟、散热等问题。

而这，正是先进封装的主场。比如英伟达的B200芯片，采用的是Chiplet封装技术。简单解释，就是把一颗超大芯片拆成多颗小芯片，再用先进封装 “拼” 回一颗大芯片，业界叫 “模块化、搭积木芯片”。

在这个过程中，晶圆代工的价值量约1500美元，先进封装约1367美元，两者几乎是1:1相当了。还有下一代rubin服务器架构，采用的是GPU+HBM的CoWoS封装技术。

根据台积电的内部测算，采用CoWoS封装升级后，整体性能提升超过了从5nm提升至3nm的制程升级。

不仅仅B200 GPU、rubin服务器架构在引入先进封装，其实环顾一下整个AI产业链——HBM存储芯片的3D堆叠、光模块的CPO（光学共封装），也都是先进封装。

正因为先进封装如此重要，一下子就将这个曾经的“低毛利配角”环节，变成了“高毛利核心”环节。按2026年的数据，一颗普通芯片的封装，价值量大约50–100元/颗，占总成本的10%，毛利率大约为10%–20%。

但如果涉及先进制程的AI芯片封装，价值量将大幅提升到1000–2000美元/颗。成本占比也会提升到35%+，毛利率40%–50%（接近先进制程）。

由于大量的芯片开始采用先进封装，这个环节的增速也要比传统晶圆代工快得多。

因此，这是半导体行业未来的绝对蓝海市场。