6.25今日策略
消息面:
纳指三连跌 国际金银油价格同步大跌 美光科技财报亮眼盘后最高涨超16%，中概股方面，纳斯达克中国金龙指数下跌1.77%

存储芯片:美东时间周三盘后，Ai存储龙头美光公布“王炸”财报：业绩、指引全面开花，盘后涨超16%，西部数据涨超11%，闪迪涨超10%，高通涨超10%，希捷科技涨超8%，ARM涨超5%，应用材料涨超4%，英特尔、阿斯麦、AMD涨超3%。
SK海力士已提交美国IPO申请，计划下月登陆纳斯达克，拟募资294亿美元扩建AI产能。
高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出。
我国成功研制全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片。

先进封装:台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖此前市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响范围涵盖公司约75%的晶圆营收来源。长电科技公告称，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。

脑机接口：工信部公开征求《脑机接口信息系统脑电数据格式要求》等5项通信行业标准报批意见。6月24日消息，全国首例！无创脑机接口临床应用，患者术后一月恢复独立行走。

消费电子:消费电子迎利好！曝苹果将于7月下旬量产首款可折叠iPhone。

PCB：6月24日晚间，PCB龙头股红板科技 、MLCC三倍大牛股昀冢科技 相继发布对外投资公告。

锂电：碳酸锂主力合约上涨近4%，VC价格昨天继续上涨5000元/吨。

5G：24日工信部等五部门共同启动工业5G独立专网试点，通过机制创新支持5G深度赋能关键行业领域。

通信网和算力网建设：“2026上海世界移动通信大会（MWC上海）”6月24日开幕。工信部发声：加强新一代通信网和算力网规划建设。

数据中心：黑石集团 计划在日本人工智能数据中心投资300亿美元。软银集团董事长孙正义：将“建造世界上最大的数据中心”。

今日方向关注：
芯片：
精测转2，微导转债，颀中转债，路维转债

半导体：
华亚转债，珂玛转债，斯达转债

PCB上下游：
瑞科转债，山玻转债，本川转债

消费电子：
春23转债，胜蓝转02