二、另外两种模式，用来对照理解
Fabless（无晶圆厂）：只做芯片设计画图，生产全部外包（英伟达、高通、海思）。
Foundry（纯晶圆代工厂）：只负责生产接单，不做自有芯片（台积电、中芯国际）。
三、IDM 企业核心优缺点
优势
设计 + 工艺深度协同，良率更高、性能更强，非常适合模拟芯片、功率半导体、存储、光芯片、碳化硅器件；
产能完全自主，旺季不用抢代工产能，技术工艺不外流，壁垒极高；
全链条统一优化，高端芯片迭代速度远超分工模式。
缺点
超级重资产，建一条晶圆厂几百亿投入，折旧压力巨大；
产线只给自己供货，淡季产能闲置，产能利用率波动大。
四、全球典型 IDM 大厂
数字 & 存储 IDM：英特尔、三星、美光
模拟 + 功率 IDM（股市主流标的）：德州仪器 TI、英飞凌、意法 ST、恩智浦 NXP、安森美
国内 IDM：华润微、士兰微、三安光电、捷捷微、光迅科技（光芯片 IDM）
五、产业现状（炒股重点）
先进制程 CPU、手机芯片逐步走向分工（Fabless+Foundry）；
但模拟芯片、IGBT、MOS、SiC、光芯片、传感器依旧高度依赖 IDM 模式，这也是当前半导体设备、成熟制程产能持续紧张的核心原因。
现在很多厂商是混合模式：自有产线做高毛利核心产品，富余订单或者低端产品外包代工，称为轻 IDM。
六、一句话口诀
IDM：从图纸到成品，全程自己建厂造；
Fabless：只画图，找人代工；
Foundry：只建厂，帮别人造芯片。