市场盛传的内容：
信维通信。新物料已提前完成Rubin架构前置认证。摩根士丹利、卖方机构拿到了代工厂内部BOM物料清单，确认GPU核心供电回路料号清单里，已经新增这颗NPO‑0402‑22μF，对应供应商为信维电科，作为正式量产物料。原先只有村田X7R电容这一个选项。GB300（GT200）：NPO‑0402‑22μF料号完成正式认证，已经批量供货。
VR200（Rubin）：依靠料号复用，完成前置预认证，直接进入Rubin平台BOM清单，单板电容用量翻倍，MLCC整体价值量相比GB300提升182%。这个内容，找了信维董秘求证，董秘回应基本属实。这样的话，信维通信也将成为英伟达的供应商，也会被列为英伟达概念股，而且是真正能产生业绩的。