在AI算力大通胀的时代，PCB上游正处于强烈的“量价齐升”超级周期。

以下几个环节短缺和涨价最为严重。

高端电子玻纤布

现状： 截至2026年，市面上常用规格的电子布已完成多轮提价，较此前低点涨幅高达70%-100%。

原因： 高端AI服务器单台消耗量巨大，且高端织布设备（如丰田织机）交期长达一年以上，扩产极慢。高阶T-Glass玻纤布交期已拉长至30周以上，缺货状态预计持续至年底甚至更久。

HVLP高速铜箔及MSP设备

现状： 供需缺口巨大，预计2026-2027年缺口将持续扩大。

原因： 铜箔代际从RTF向HVLP3/HVLP4刚性迭代。量产HVLP4必须依赖日本MSP-8000表面处理设备，该设备年产能仅10余台且被提前锁定，导致高端铜箔产能扩张面临“硬约束”，呈现绝对的卖方市场。

高端覆铜板 (CCL) 及特种树脂

现状： 2026年以来，头部覆铜板大厂（如建滔等）已连续多次发布涨价函，单次涨幅在10%-20%不等。

原因： 铜价高企叠加玻纤布/树脂缺货，成本向下游传导。同时，M8/M9级别的高端覆铜板及配套的PPO/PPE树脂需求爆发，呈现量价齐升。

PCB钻针

现状： 需求加速爆发，供应吃紧。

原因： AI服务器板层数激增，且采用了硬度极高的石英玻纤布（Q布），导致钻针极易磨损，单板钻针消耗量暴增6倍以上，成为耗材端的巨大增量。

ABF膜

现状： 随着算力芯片面积增大和先进封装需求井喷，ABF载板缺口预计在2027年将进一步扩大至20%以上，价格持续坚挺。

总的来说，HVLP铜箔（受制于MSP设备）、高端玻纤布（T-Glass）以及特种树脂（PPO/PPE）是当前PCB上游壁垒最高、扩产最难、量价齐升弹性最大的三大核心主线。

未来一两个月相关公司发布半年报，应该业绩增长会比较炸裂。

#算力凶猛#