英伟达说CPO卡点不是封装工艺，而是磷化铟衬底、外延、高速光芯片供给紧缺。
发布于 广东
彬哥主升浪
英伟达说CPO卡点不是封装工艺，而是磷化铟衬底、外延、高速光芯片供给紧缺。