重磅利好！豪砸78亿扩产！长电科技引爆行情，先进封装千亿赛道长牛开启

Chiplet 半导体国产替代
财联社6月24日晚间重磅公告：3天2板龙头长电科技官宣斥资78亿元落地上海临港高端先进封测新工厂，项目分两期建设，一期2028年全面达产！

AI算力、高端GPU需求持续爆发，Chiplet先进封装是国内芯片绕开制程壁垒、打破卡脖子困局的黄金赛道。龙头大手笔扩产，直接引爆先进封装全产业链，跨年度高景气周期正式拉开序幕！

全产业链核心标的梳理

1、长电科技｜国内封测绝对龙头
覆盖晶圆级、2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成全套高端工艺，国内唯一全技术路线量产企业；深度绑定英伟达、AMD、海思等全球算力芯片巨头，全球封测市占前三。78亿新项目补齐AI高端封测紧缺产能，算力订单饱满，估值业绩双击空间充足。

2、通富微电｜板块高弹性先锋
深耕CPU/GPU、车规芯片Chiplet封装，技术对标国际一线大厂；核心客户AMD、联发科、飞腾，AI算力业务占比持续提升，高端订单高速放量。

3、华天科技｜存储+算力双线受益
成熟2.5D高密度堆叠量产技术，国内存储封测龙头，绑定长江存储、长鑫存储；海内外长协订单稳定，高端产能持续释放，成长确定性强。

4、晶方科技｜图像传感器细分龙头
全球WLP晶圆级封装龙头，微型超薄堆叠专利壁垒极高，覆盖车载、AI视觉芯片；绑定索尼、豪威科技，车载+AIoT双赛道共振，毛利率长期高位。

5、深南电路｜上游IC载板刚需核心
Chiplet封装不可或缺的高端IC载板，GPU配套基板国产替代核心标的；供货长电及国内头部芯片厂，高毛利产品持续放量，成长天花板广阔。

6、安集科技｜先进封装湿电子材料龙头
清洗液、抛光材料适配全套Chiplet工艺，国产替代逻辑硬；切入国内所有头部封测厂供应链，行业扩产带动订单爆发。

7、盛合晶微｜内资Fanout扇出封测标杆
少数实现高阶扇出封装量产本土企业，覆盖AI射频、车规芯片；国内射频、高端特色工艺封测细分优势突出，业绩弹性充足。

8、深科技｜国产存储封测龙头
专注DRAM/NAND存储封装与Chiplet堆叠，绑定长江存储、长鑫存储；存储周期复苏叠加先进产能释放，业绩拐点确立。

9、太极实业｜低位存储封测补涨标的
子公司海太半导体深耕DRAM封装，绑定SK海力士同时切入国产存储供应链；产能规模领先，行业周期反转，低位补涨潜力可观。

赛道核心总结

AI芯片迭代加速，Chiplet先进封装是全球半导体不可逆大趋势，国产替代空间巨大。龙头企业集中大额扩产，上游材料、中游封测、配套载板整条产业链，迎来跨周期长牛窗口！

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