06/18/2026，CPO争议不断，从来没有一个概念像CPO争议这么大，争议这么长时间。一个小小“配件”改变整个系统架构，更重要的是改变产业价值分配格局，CPO的未来不只是“交换机前面板没有光模块”，也可能演化为计算芯片封装的一部分。对于半导体产业而言，这会把光通信问题进一步推向先进封装和异构集成问题。光通信的问题，演变成半导体异构集成的问题。光通信的问题，演变成半导体异构集成的问题。-----对于国内光通信链条来说，当前最确定的收入来源，仍然是800G、1.6T可插拔光模块，以及围绕这些模块展开的光器件、连接器、封装和制造能力。中际旭创、新易盛等头部模块厂商的核心竞争力，主要体现在高速模块设计、规模交付、客户认证和成本控制；天孚通信更多处在光器件、FAU、连接组件、光纤阵列等环节；光迅科技、长芯盛等公司则涉及光芯片、光器件和硅光能力。它们都会受CPO长期趋势影响，但短期业绩并不完全取决于完整CPO是否在2027年大规模部署。