AI硬件：1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。2）光通信：2026年5月光模块出口海关数据出炉，5月光模块出口数据已出，四川环比大增37%，上海环增162%。3）液冷：2026年6月22日，英伟达官方博客发布文章，详细介绍了即将量产的Rubin平台所使用的全面液冷技术，以及其带来的“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。4）MLCC：英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上。5）光纤： 2026年5月光纤出口海关数据出炉，光缆广东-美国出口5.7亿（环比+39%），光缆湖北-美国出口2.0亿（环比+52%），光缆上海-美国：出口2.5亿（环比+39%）。