1. 盘面整体走势
大盘早盘下探后回升，科创50创出新高，盘面主线修复；行情整体震荡分化，反弹存在惯性，但不宜过度乐观，各板块轮动会持续。前期监管相关品种大幅修复，资金新方向逐步清晰。
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2. 各板块表现

半导体/国产科技（当日主线）：先进封装早盘率先拉升，带动上游材料回暖；PCB、铜箔、电子布、MLCC、锡膏同步大涨，次日大概率分化缩容；算力租赁日内爆发，叠加业绩与国产替代逻辑；存储板块承接有力维持趋势；半导体设备业绩预喜带动板块走强，后续仍有细分国产赛道挖掘空间；硬件中军震荡，支撑细分题材活跃。
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周期板块：算力金属、小金属修复力度较强，核心逻辑为涨价，但整体下跌趋势未现反转拐点。
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金融板块：前一日抱团上涨后今日走弱，核心标的承接尚可，后续科技板块分歧时会反复异动。
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医药板块：早盘冲高后回落，具备防御属性，指数走弱时容易迎来资金回流。
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航天、AI题材：出现阶段性反抽，多数题材走势分化，不少个股大跌后核心标的再创新高，该模式短期会普遍存在。