大摩重磅研报：台积电2027年CoWoS产能大幅上调，AI驱动资本开支与营收高增

摩根士丹利2026年6月23日发布台积电CoWoS先进封装深度研报，基于晶圆建厂、上下游设备材料调研，大幅上调2027年CoWoS产能、资本开支与营收预期，同时梳理客户分配、扩产效率、技术风险及投资逻辑，核心内容整理如下：

一、CoWoS产能两次上调，核心驱动为AI算力需求爆发

1. 产能目标升级：2026年3-4月原预测2027年月产能16-17万片，最新上调至20万片，增幅18%-25%。
2. 上调三大动因
- 英伟达Rubin、Vera平台需求超预期，台积电配套3nm晶圆与CoWoS-R产能；Vera CPU预估出货150万颗，客户覆盖微软、Meta、甲骨文等云厂商。
- 四大云厂商2026Q1资本开支同比增95%，AI服务器订单持续挤压CoWoS产能。
- Computex供应链调研确认台积电扩产节奏显著提速。
3. 配套SoIC同步扩产：2026年月产能1.4万片，2027年2.8万片，2028年4.5万片。

二、2027-2028资本开支大幅加码，扩产落地周期缩短

1. 资本支出预测上调
- 2027年由590亿美元上调至650亿美元，增加60亿；2028年从600亿上调至700亿，增加100亿；2026全年资本开支区间560-600亿美元，全部倾斜3nm、2nm先进制程与CoWoS封装。
- 晶圆制造设备投入2027年同比增长20%-30%，与Lam Research等设备商锁定交付保障扩产。
2. 建厂与量产效率大幅提升，整体周期缩短9个月
- 新制程试产到满载爬坡：16个月→12个月；无尘室建设：18个月→15个月；设备进厂周期：8个月→6个月。
3. 营收增长预期：2027年营收同比+25%，2028年+20%；2026年AI业务收入占比突破30%，2024-2028年AI相关收入复合增速60%。

三、2027年CoWoS客户分配格局：英伟达主导，供应格局多元化

1. 英伟达仍是第一大客户，年需求近两成增长；Rubin Ultra采用2裸片封装方案，规避4裸片带来的良率、芯片翘曲难题。
2. 云厂商自研ASIC需求强劲：谷歌、AWS分别依托博通、Annapurna Labs开发芯片；联发科为谷歌打造3nm TPU（ZebraFish），2026下半年量产。
3. 供应链格局变化：台积电CoWoS/SoIC行业垄断地位稳固，但英伟达2027年LP35节点引入三星作为第二供应商，打破台积电独家供应。

四、现存技术瓶颈与行业风险

1. 中介层翘曲：超大尺寸芯片翘曲问题未完全解决，英特尔EMIB-T有望在谷歌2nm TPU项目分流订单。
2. CoWoS-L技术：2027年可支持9种掩模版尺寸，但长期可靠性待验证。
3. 散热约束：Rubin GPU当前散热仅支撑1.8kW TDP，2.3kW功耗目标需服务器整机散热协同优化。

五、机构评级与投资视角

1. 评级目标：大摩将台积电纳入英伟达供应链“优于大盘”，目标价2288新台币；凯基投顾给出更高2420新台币目标价。
2. 短期（6-12个月）关注点
- Computex 2026英伟达Rubin GPU、Vera CPU架构披露；
- 外资持续卖超，股价接近目标价，需跟踪Rubin散热、2-die封装落地进度。
3. 中长期（2027-2028）逻辑
AI算力长期高景气支撑先进封装扩产，营收增速确定性强；当前股价已提前反映部分利好，不建议追高，等待回调分批布局。
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