🔥7月中报行情！四大核心赛道业绩即将爆发

重点提醒大家！马上迎来7月中报行情，接下来这四大赛道，业绩大概率集体炸裂，是接下来的核心吃肉方向，大家重点把握！

一、覆铜板/PCB赛道

很多人以为覆铜板今年大涨两倍多是纯炒题材，其实完全不是！真正的业绩兑现马上就来了。

龙头生益科技今年一季度直接大赚11.58亿，净利润同比翻倍增长，机构更是看好它全年利润能冲到55亿以上。而且建滔积层板今年已经五次涨价，整体涨幅超40%，高端板材的订单都已经排到2027年了，订单直接拉满。

所以7月中报窗口，这个板块龙头业绩高增长是板上钉钉的事，聪明资金一定会提前进场抢筹，机会非常确定。

核心标的：生益科技、中国巨石、中材科技、华正新材、铜冠铜箔

二、光通信/光模块赛道

光通信绝对是高景气主线，业绩数据全部炸裂！

中际旭创一季度净利润直接同比暴涨260%以上，新易盛手握320亿在手订单，订单直接排到2028年，天孚通信一季度营收更是翻倍暴涨超200%。

现在800G、1.6T高端光模块持续放量，海外AI的投入开支一直没停，需求源源不断。而且6月23日板块回调洗盘之后，今天资金已经重新回流进场。

不用多说，7月中报预告出来，光通信龙头业绩还会继续超预期，行情还能继续走！

核心标的：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、华工科技

三、先进封装赛道

先进封装目前是全网高景气风口，市场热度和业绩弹性直接拉满！

今年全球先进封装市场规模持续走高，英伟达高端芯片堆叠技术持续升级，目前CoWoS高端产能一直供不应求、持续紧缺。

盘面已经提前反应行情，长电科技今天强势涨停，封单超16亿，汇成股份直接20cm拉板，资金抱团力度极强。

马上到来的中报季，封装企业全部订单爆满、产能拉满开工，业绩爆发力完全不输上游芯片，后续空间很大。

核心标的：长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、太极实业

四、AI芯片/算力赛道

国产AI芯片现在彻底走出实验阶段，正式大规模商用，迎来业绩拐点！

目前字节跳动已经洽谈采购数万颗国产推理GPU，昇腾、寒武纪、天数智芯全部进入核心供应链。国产芯片彻底完成商用验证，不再是讲故事。

寒武纪高端芯片已经批量交付，海光信息算力芯片持续放量出货。

等到7月中报落地，AI芯片企业的营收增速大概率全部超预期，之前市场担心的国产芯片估值太高的问题，会被实打实的业绩彻底打消，板块即将迎来主升行情。

核心标的：寒武纪、海光信息、澜起科技、芯原股份、航锦科技