MLCC+CPO+PCB产业链梳理：三重赛道共振，10家核心企业盘点

一、行业核心逻辑

单独看MLCC是涨价周期，PCB是产品迭代升级，CPO是行业技术变革；如今三大赛道同步迎来产业红利，属于产业链结构性重塑机遇。

1. MLCC供需逻辑
海外大厂村田制作下月上调AI服务器、车规MLCC价格，涨幅10%-40%，已是年内第二次涨价。
需求端：AI服务器MLCC用量是传统设备8-12倍，新能源车用量为燃油车6倍；
供给端：高端产线扩产周期1.5-2年，核心设备交付周期12-18个月，产能短期难以快速释放。
2. PCB增量逻辑
AI服务器硬件架构升级，对PCB层数、原材料标准大幅提升，行业迎来更新需求。
3. CPO联动逻辑
光通信新技术落地，拉动光模块配套MLCC需求，三大赛道需求互相加持，供需格局持续优化。
行业长期空间可观：当前CPO在算力光模块渗透率仅0.5%，机构预判2030年渗透率可达35%，属于长期成长赛道，并非短期行情。

二、10家产业链重点企业梳理

1. 东山精密
旗下索尔思光电计划12亿美元扩建光芯片、光模块产能，落地常州等地，加码AI算力光通信中长期产能布局。
2. 中京电子
主营PCB，深度受益AI服务器带来的高层数高端电路板增量需求。
3. 三环集团
MLCC为业绩核心增长点，车规级高容MLCC完成认证，逐步导入车企供应链，产品持续微型化、高容化迭代。
4. 康达新材
上下游一体化布局，子公司深耕MLCC核心原料，参股元器件厂商；定增落地，资金用于电子环氧树脂项目扩产。
5. 东材科技
2026年6月底高速通信基板材料产线试产，新增碳氢树脂产能；MLCC配套离型膜实现量产，供货海内外客户。
6. 振华科技
MLCC产品应用于超算、轨交，同步推进AI服务器产品落地，国产替代空间充足。
7. 洁美科技
MLCC离型膜满产，稳定供货风华、三环、国巨等国内厂商，同时通过三星、村田日韩头部企业验证并批量供货。
8. 国瓷材料
全球MLCC介质粉体核心供应商，覆盖三星、风华、国巨；车规、算力专用粉体扩产项目逐步投产。
9. 风华高科
车规MLCC完成行业权威认证，批量用于汽车电控、电机；MLCC业务占总营收四成，高端车规、高压产品占MLCC收入35%-40%。
10. 双星新材
MLCC离型膜一期5亿平产能2026年底投产，远期规划20亿平产能；光学膜持续研发，新增多项专利。

三、总结

AI算力、新能源汽车两大下游持续拉高MLCC需求，PCB随服务器升级扩容，CPO长期渗透打开光通信增量，三者产业链高度交叉。
行业核心看点：需求持续扩张、高端产能扩张缓慢，产业链上下游企业同步受益，赛道成长属性具备长期持续性。