AI芯片的竞争看成制程的竞争——但下一个决胜点，已经从制程转到了封装与互联。

需求端，AWS规划2026年部署约120万张AI加速卡、2027年跃升至约300万张，三年翻倍以上，且每张卡配套的互联价值高达1500至2000美元、与芯片出货硬挂钩；

供给端，英特尔的玻璃基板封装已规模化量产、约2.5座工厂同步扩产，而台积电在这条路线上仍处多方案验证阶段；

与此同时，卡脖子环节正浮出水面——玻璃通孔的激光打孔设备由德国一家小公司独家供应、产能受限。

先进封装这门生意，正从配角变成AI算力军备竞赛的主战场。