6月24日PCB概念集体反弹，多股大幅拉升

盘面行情

昨日回调的PCB产业链今日全线反攻，玻纤、铜箔、覆铜板、PCB制造全线走强，批量个股封板大涨 。

1. 20CM涨停标的
一博科技（301366）、满坤科技（301132）双双20%涨停；国际复材大涨17.59%，航天智造、瑞华泰涨幅超10%。
2. 10CM涨停标的
中国巨石、平安电工、中材科技、骏亚科技、西陇科学、亨通股份、超声电子等集体封板；铜冠铜箔、华正新材、宏和科技涨超8%。

反弹核心催化

1. 利空传闻澄清，市场情绪修复

此前市场流传“英伟达施压PCB厂商降价10%”“胜宏科技拖累Rubin服务器出货”利空，产业人士、媒体求证后证实消息大幅夸大、缺乏产业逻辑，悲观情绪快速消散，资金回流算力PCB赛道 。

2. 上游原材料持续涨价，产业链利润上行

- 覆铜板龙头建滔积层板6月16日官宣全系列FR-4覆铜板、半固化片涨价15%，为年内第五轮提价，年内累计涨幅超50%；
- 核心原料7628电子布年初至今涨幅超70%，高端HVLP铜箔、特种树脂产能紧缺，扩产周期长达1-2年，供需缺口短期无法缓解；
- 多家PCB企业同步上调成品售价，成本向下游传导顺畅，板块盈利预期上修 。

3. AI算力长期需求刚性支撑

英伟达Rubin新架构大幅抬升单台服务器PCB价值量，高端70层以上高频高速板需求爆发；IDC预测2026年全球AI服务器出货量大幅增长，头部PCB厂商订单已排至2027年底，高端板材长期景气度确定。

机构观点

券商研报指出，高端电子布、超薄铜箔设备交付周期超1年，海外核心材料厂商控产保价，叠加高端板材认证周期长，2026-2027年原材料紧缺格局难逆转；玻纤、铜箔、覆铜板上游环节优先受益量价齐升，具备高频高速板产能的PCB制造企业业绩弹性充足。

风险提示

上游铜、树脂价格波动；AI服务器资本开支不及预期；行业新增产能集中释放带来价格竞争。
信息仅供参考，不构成投资建议。