SEMI今天给了一个数，2026年全球12英寸晶圆厂设备支出冲到1300亿美元以上，同比涨了18%。2020年这个数才600多亿，六年翻了一倍不止。

中国大陆占37%，连续五年排第一。占比没变，但体量跟着大盘在涨。1300亿的37%跟600亿的37%，体量差了一倍。

半导体设备以前是周期品。扩产潮来了吃饱，产能过剩了饿肚子。这轮有点不一样。AI把芯片需求从周期性拉成了结构性。先进封装、HBM、CoWoS这些新环节，让设备需求从建新厂才买变成了升级产线就得买。

SEMI给的远期数是2029年冲1700亿美元，
盘子够大，各家能吃进去多少各凭本事啦～～[老师夸夸]
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