排产要等2个月，现货靠抢，PCB上游紧缺的六种材料！

新的AI服务器批量交付，订单是从下游反向推上去的，高多层板、高频高速板的需求一下就被拉满了。

但是随之而来的问题就是上游的材料供应跟不上了。

电子布排产要等两个月，特种树脂交货期一拖再拖，低轮廓铜箔有钱也没有现货。

现在的AI服务器里面的主板层数多、线路细，对材料的要求比以前高了很多。

我们上游很多环节要么产能不足，要么技术不过关，短期供应就被卡住了。

下面六点就是目前产业链上公认的最紧张、最有价值要关注的六种材料。

注意：本文信息均来自公开可查渠道，仅为行业现象及公司基础信息的客观整理，供研究讨论之用。

第一种：特种电子树脂

目前最要紧的就是这个了。PPE、碳氢等特种树脂是高频高速覆铜板的“心脏”，直接影响到板子是否可以传输高频信号。

以前主要是依靠进口，国外几个大厂的生产能力已经到了极限，而现在的AI服务器需求突然暴增，供应跟不上。

核心公司：东材科技、宏昌电子、圣泉集团；

第二种：低轮廓超薄电解铜箔

线路越细，铜箔表面就越是平滑，粗糙度也要控制在微米级别。国内能够稳定大批量供应高端产品的公司，掰着手指头也能数出来！

新建一条生产线，从设备定制到调试没有一年半载是下不来的。但是AI板子对于超薄铜箔的需求却是爆发式的，供需矛盾非常突出。

核心公司：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份；

第三种：电子级玻璃纤维布（超薄型）

电子布排第三，因为它产能最刚性。玻璃纤维生产为连续熔融拉丝，窑炉一旦启动就无法停止，转产超薄布要对整个生产线进行改造，灵活性很差。

目前可以大批量供应1027、1067等超薄布的厂家主要是宏和科技。高端电子布的交期已经延长到了两个月以上，并且没有改善的希望。

核心公司：中国巨石、宏和科技、中材科技；

第四种：高速高频覆铜板

覆铜板本身的产能并不缺乏，缺少的是能够通过AI服务器认证的高端产品。从样品检测到大批量供应，大厂的认证周期最少要半年以上。

所以高端覆铜板属于结构性紧缺，能做的人家只有那么几家，其他有产能的人家也接不到订单。

核心公司：生益科技、南亚新材、华正新材；

第五种：球形硅微粉

球形粉短缺的程度比较靠后，并不是因为它不重要，而是因为国内联瑞新材这个龙头已经起来了，产能这几年一直在释放中。

缺口存在，但是不像前面几个环节那样“卡脖子”。随着PCB层数的增多，用量在增长，但是供给端也在跟进，属于逐步趋紧的状态。

核心公司：联瑞新材、雅克科技、凌玮科技、壹石通；

第六种：感光干膜和电子油墨

这个排主要是由于干膜等消耗品的技术壁垒比较低。国内已经占据了中低端市场的大部分份额，在高端产品上虽然还存在一定的差距，但是总的供应量并不像其他环节一样出现“一票难求”的情况。

核心公司：福斯特、容大感光、世华科技、广信材料

结语：

本轮PCB材料短缺并不是全部缺乏，而是结构性的缺乏——缺少的是高端、高壁垒的产品。

低端覆铜板、普通铜箔的产能是过剩的。

只有能够进入AI服务器供应链，并且突破技术瓶颈的环节，才算是真正享受到行情带来的好处。

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