高速光模块对PCB的工艺要求进一步提升。1.6T光模块和近端光封装技术发展后，对半加成法，也就是mSAP工艺PCB的需求明显增加。mSAP工艺适合更精细的线路设计，但其制造难度和良率提升难度都高于普通消费电子PCB，因此扩产周期更长。
上游专用生产设备：光刻设备xq微装【交流会】、钻孔设备大族、MV 填孔电镀设备东威、高精度蚀刻设备鼎泰为核心配套，设备精度直接决定 mSAP 产线良率。
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发布于 北京
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