今日半导体设备板块活跃，存储扩产主线持续受市场关注。国内两大存储巨头扩产节奏上修，直接拉动上游设备采购需求。ALD（原子层沉积）设备作为3D NAND和DRAM制造不可或缺的核心工艺设备，随堆叠层数向300/400层演进，渗透率有望从10%提升至20%，需求呈指数级增长。存储扩产带动设备订单高速释放，半导体设备收入占比持续提升，行业利润结构加速改善。
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今日半导体设备板块活跃，存储扩产主线持续受市场关注。国内两大存储巨头扩产节奏上修，直接拉动上游设备采购需求。ALD（原子层沉积）设备作为3D NAND和DRAM制造不可或缺的核心工艺设备，随堆叠层数向300/400层演进，渗透率有望从10%提升至20%，需求呈指数级增长。存储扩产带动设备订单高速释放，半导体设备收入占比持续提升，行业利润结构加速改善。
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