中国能否在存储芯片这个赛道培养出真正的世界级玩家？

从结果看，长鑫已经成为全球第四大DRAM厂商。2025年营收达到86亿美元，同比增长156%，首次实现10亿美元净利润，并启动科创板IPO，成为中国半导体史上最受关注的上市项目之一。

回头看长鑫过去十年的成长路径，其实浓缩了中国半导体产业崛起的三个核心要素：

1、技术起点来自奇梦达遗产，获得DRAM专利和BWL（埋入式字线）技术路线；

2、大量海外人才回流，包括奇梦达、美光、应用材料以及韩国、中国台湾地区工程师，将“技术文件”变成真正的量产能力；

3、更重要的是合肥模式。政府资本十年持续投入，即使累计亏损超过360亿元仍持续支持，围绕长鑫建立本地供应链生态，把晶圆厂当成十年以上周期的战略投资，而不是财务投资。

站在产业视角，更值得关注的是AI时代正在重塑存储行业。

无论是训练还是推理，大模型对DRAM和HBM的需求都远超传统计算。过去市场更多关注GPU，但未来“算力墙”正在逐渐演变成“存储墙”。谁能提供更多、更快、更便宜的内存，谁就能分享AI基础设施超级周期的红利。

对于A股而言，长鑫IPO本身或许只是开始。真正值得重视的是，中国存储产业链已经从“国产替代”阶段逐步走向“全球竞争”阶段。未来无论是DRAM、HBM还是相关设备材料公司，都有机会持续受益于全球AI资本开支扩张。

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