#三易快讯# 今天官方确认REDMI K90至尊版将于6月30日正式发布，并在预热活动中透露了这款机型外观以及产品端的大量详情。目前公布的K90至尊版外观信息显示，背部顶端同样安置的是横向排布的后摄模组，两枚摄像头竖向排布在Deco内，右侧则是主动式散热风扇的开孔位置，品牌logo位于中轴线底部。其机身正面采用的是一块6.83英寸极窄边直屏，并沿用了大R角设计，配备阳极氧化工艺处理的铝合金CNC中框，配色方面则至少将带来太空银版本。官方已经确认，K90至尊版将搭载K90 Max同款风冷散热，提供了相同的大尺寸风扇、涡流风道，以及32dB低噪音和整机防尘防水能力。硬件配置方面，这款机型配备的是高通骁龙8至尊版主控，并且已经确认同样将带来双芯配置。