财经知识扩展：先进封装&ABF载板产业链 国产替代硬逻辑赛道！

解析：先进封装是AI芯片、HBM存储生产过程中必经的加工工序，依靠2.5D、3D堆叠封装技术，能大幅提升芯片的算力密度，是高端芯片生产里不可或缺的环节。而ABF感光载板是先进封装的核心基材，高端芯片的封装完全离不开ABF载板！

长期以来，ABF载板都被海外厂商垄断，是半导体领域重点的卡脖子环节，国产替代的空间非常大。现在随着HBM、高端算力芯片的出货量持续放大，先进封装的产能持续紧张，已经成为算力产业链里的关键瓶颈环节！#公积金6月30日结息#